2023年半导体封装龙头股有哪些？半导体封装概念股名单（8月15日）

半导体封装龙头股有哪些？半导体封装龙头股有：

【资料图】

康强电子002119：半导体封装龙头。

8月15日开盘消息，康强电子最新报价12.480元，3日内股价下跌0.96%；今年来涨幅上涨5.77%，市盈率为46.22。

2023年第一季度公司营收同比增长-12.22%至3.87亿元，净利润同比增长-35.89%至1932.86万。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电（002156）：近3日通富微电下跌2.9%，现报20.57元，2023年股价上涨17.65%，总市值307.79亿元。

歌尔股份（002241）：歌尔股份近3日股价有2天下跌，下跌5.48%，2023年股价下跌-3.63%，市值为574.63亿元。

新朋股份（002328）：新朋股份（002328）3日内股价2天下跌，下跌1.49%，最新报6.02元，2023年来上涨15.37%。

兴森科技（002436）：回顾近3个交易日，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌1.71%，最高价为12.96元，最低价为13.22元，总市值下跌了3.72亿元，下跌了1.71%。

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